主成分:双氧水、硫酸、稳定剂
特 征:1.可减少侧面蚀刻,形成良好断面线路。
2. 能很好地控制电解铜、化学铜、电镀铜溶解速率。
3. 连续生产能有效控制药水浓度和微蚀量。
4. 主要用于精细线路的形成,如M-SAP、SAP等制程。